尊龙凯时(中国)官方网站实施 3D 堆叠遐想-尊龙凯龙时人生就是博网址
IT之家 12 月 30 日音书，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 29 日）发布博文，报说念称野心在 2028 年推出的“费曼”（Feynman）GPU 中尊龙凯时(中国)官方网站，集成 Groq 的 LPU（谈话科罚单位）时候，意图借此主导 AI 推理阛阓。
图源：Wccftech
理查德・费曼（Richard Feynman，1918-1988）是好意思国著名表面物理学家、诺贝尔奖得主，以其在量子电能源学（QED）上的孝敬，荒谬是提议了费曼图而闻名，他因该责任与施温格、朝永振一郎共同得回 1965 年诺奖。
GPU 范畴众人 AGF 于 12 月 28 日在 X 平台分析磋磨，Feynman GPU 将鉴戒 AMD 在 X3D 科罚器上的奏凯劝诫，极有可能收受台积电先进的 SoIC（系统整合芯片）夹杂键合时候，实施 3D 堆叠遐想。
说明这一构念念，主狡计裸片（compute die，包含 Tensor 单位与适度逻辑）将收受台积电起始进的 A16（1.6nm）工艺制造，而包含大限制 SRAM（静态赶紧存取存储器）存储库的 LPU 单位则会制成镇定的 Die，平直堆叠在狡计中枢之上。
这种遐想诈欺了 A16 工艺的“后面供电”特点，开释了芯片正面空间用于垂直联络，从而竣事超低蔓延的数据传输。
图源：Wccftech 诈欺 AI 制作生成
该众人分析觉得英伟达之是以研究这种复杂的堆叠决策，主要源于物理层面的示寂。跟着制程工艺束缚微缩，SRAM 的缩放速率已赫然滞后于逻辑电路。
淌若在腾贵的先进制程节点上制造单片式的大容量 SRAM，不仅会形成高端硅片的亏本，还将导致晶圆资本急剧飙升。因此，将 LPU / SRAM 剥离为镇定 Die 并进行堆叠，成为均衡性能与资本的最优解，这也稳当现时半导体行业追求“芯粒”（Chiplet）化的时候趋势。
IT之家征引博文先容，尽管堆叠决策表面上能带来宏大的推感性能飞跃，但骨子落地仍靠近重重贫窭。领先是散热问题，在正本就高密度的狡计中枢上再堆叠发烧单位，极易触碰热功耗墙。
其次是更为毒手的软件适配问题：Groq 的 LPU 架构强调“服气性”扩充轨则，而英伟达赖以生计的 CUDA 生态则基于硬件概括与天真性遐想。
图源：Groq
如安在保证 CUDA 兼容性的前提下，完好交融 LPU 的固定扩充逻辑，将是英伟达工程师必须攻克的“工程遗迹”。
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